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    如果薄膜的附著力很強(qiáng)，即使粘結(jié)面被剝離而薄膜仍然附著，就要將力直接加到薄膜上使其剝離基片，這類(lèi)測(cè)量附著力的方法稱(chēng)為直接法。直接法中有劃痕法、摩擦法、離心法等。此處著重介紹常用的劃痕法。
    劃痕法直接測(cè)量附著力的原理如圖7一4所示。將一根硬針的*垂直地放在薄膜表面上，鋼針*的半徑是已知的(一般為0. 5mm)，在鋼針上逐漸加大垂直載荷，直到把薄膜刻劃下來(lái)為止。一般把剛剛能將薄膜刻劃下來(lái)的載荷稱(chēng)為臨界載荷，并用來(lái)作為薄膜附著力的一種最度。用光學(xué)顯微鏡觀(guān)察劃痕以確定臨界載荷，其數(shù)值一般為幾到幾百克。

    在垂直載荷作用下，鋼針*下的基片表面嚴(yán)重變形。薄膜因隨基片變形而延伸，因此在薄膜和基片之間產(chǎn)生剪切力，其中在壓痕L處的剪切力*。當(dāng)垂直載荷達(dá)到臨界值W時(shí)，壓痕L處的剪切力增大到足以斷裂薄膜對(duì)基片的附著。